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深度剖析影响SMT印刷机锡膏印刷厚度的身分有哪些

AG百家了2017-12-8

锡膏印刷机在印刷时偶然会碰着印刷出的锡膏很是薄,致使产物在过完炉后因锡膏过少从而照成元件轻易零落。那末这类景象是如何形成的呢?上面我为大师阐发一下详细的一些缘由。

一、钢板品质---模板印刷是打仗印刷,是以模板厚度与启齿尺寸肯定了焊膏的印刷量,焊膏量过量会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡缺少或虚焊,模板启齿状和启齿是不是滑腻也会影响脱模品质。模板启齿必然要喇叭口向下,不然脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。DEK配件

二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体,具备粘性,当刮刀以必然速率和角度向前挪动时,鞭策焊膏在刮板前转动,产生将焊膏注中计孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交代处产生切变,切变力使焊膏的粘性降落,有益于焊膏顺遂的注中计孔。刮刀速率、刮刀压力,刮刀与网板的角度和焊膏的黏度之间都存在着必然的限制干系,是以只要准确节制这些参数,本领保障焊膏的印刷品质。SMT办事网

三、打仗式印刷刮刀压力:

1刮刀压力10~20取决于印刷机尺寸 或模板装置;

2刮刀压力应足以刮清模板;

3刮刀压力过大,能够致使:

①、加速模板磨损;

②、印刷形成焊膏图形粘连;

③、锡膏浮泛;

④、锡膏从模板背面压出,引发锡球。

四、打仗式印刷刮刀速率:

1细脚距(12-20mil0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/

2老例脚距(20-50mil1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/

3焊膏粘度会对刮刀速率产生必然影响

4下降刮刀速率会增添焊膏印刷厚度

5模板厚度增添,刮刀速率应响应减小

6印刷太快轻易形成焊膏量缺乏

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