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SMT锡球不良缘由

AG百家了2018-1-9

1.印刷前,锡膏未充实回温冻结并搅拌平均。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后过剩锡膏溢流。DEK配件

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3引发爆沸。

5.贴片压力太大,下压使锡膏陷落到油墨上。

6.情况影响:湿渡过大,一般温度25+/-5湿度40-60%下雨时可达95%须要抽湿。

7.焊盘启齿形状不好,未做防锡珠处置。

8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化情况中裸露太久,接收氛围中的水份。

10.预热不充实,加热太慢不平均。

11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。

引发塌边不良,回流后致使产生锡球。

P.S:锡球直径请求小于0.13MM,12.刮刀速渡过快。或600平方毫米小于5个.

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