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节制晶须的办法

AG百家了2017-12-6

晶须(Whisker指从金属表面发展出的细丝状、针状单晶体,能在固体物资的表面发展出来,易产生在SnZnCdAg等低熔点金属表面,凡是产生在0.5-50um厚度很薄的金属聚积层表面。典范的晶须直径为1-10um长度为1-500umSMT配件

因为无铅元件引脚表面的镀层大多接纳镀锡工艺,是以,无铅产物锡晶须发展的机遇和形成风险的能够性远远高于有铅产物。Sn晶须的发展速率与温度和潮湿情况有关,Sn晶须的发展速率随温度的降低、湿度的增添而加速。

按捺Sn晶须发展的办法:

1镀暗Sn激进镀Sn工艺为了增添镀层的光芒,普通都要增添一些增光剂(所谓的镀亮Sn亮Sn轻易发展Sn晶须,镀Sn不加增光剂(镀暗Sn对按捺Sn晶须发展有必然的结果。

2热措置:表面镀层的热措置有三种方式:退火(Anneal融化(Fuse和回流(Reflow后二者现实上是将镀层融化再凝结,最为经常使用的退火的方式。镀Sn后放在烘箱中烘150℃/2h或170℃/1h便能够到达退火的感化;镀Sn后回流一次,能够将镀层融化再凝结;不接纳电镀,接纳热浸(HotDip也是一种有用的按捺Sn晶须的方式。DEK配件

3中间镀层:中间镀层是指在镀Sn前先镀一层其余金属元素作为反对层,而后再镀Sn经常使用的中间层资料为Ni和Cu此中Ni最为经常使用,Cu普通用于黄铜或铁基板。

4镀层合金化:Sn中增添PbAgBiCuNiFeZn等金属元素能够有用按捺Sn晶须发展。今朝日本、韩国的无铅元件焊端和引脚有接纳Sn-Bi或Sn-Ni镀层的

5增添镀Sn层厚度:增添镀Sn层厚度能够起到按捺Sn晶须发展的感化。普通增添Sn层厚度8-10um

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