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锡膏印刷不良阐发

AG百家了2018-1-19

焊锡膏缺乏(部分贫乏乃至全体贫乏)将致使焊接后元器件焊点锡量缺乏、元器件开路、元器件偏位、元器件直立.焊锡膏粘连将DEK配件致使焊接后电路短接、元器件偏位.焊锡膏印刷全体偏位将致使整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.焊锡膏拉尖易引发焊接后短路

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