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致使焊锡膏粘连的首要身分

AG百家了2018-1-23

1.电路板的设想缺点,焊盘间距太小.

2.网板题目,镂孔地位不正.

3.网板未擦拭干净.

4.网板题目使焊锡膏零落不DEK配件良.

5.焊锡膏机能不良,粘度、坍塌不及格.

6.电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

7.焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

8.焊锡膏印刷实现后,由于报酬身分被挤压粘连.

 

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