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干货来袭--BGA 焊点浮泛的构成与防备

AG百家了2017-11-3

干货来袭--BGA 焊点浮泛的构成与防备

BGA 浮泛会引发电流麋集效应,下降焊点的机器强度。是以,从靠得住性角度斟酌,应削减或下降浮泛。那末,若何能够下降

BGA 浮泛?要回覆这个题目,有须要摸索一下浮泛的构成缘由。

BGA 浮泛的构成缘由有多方面,如:焊点合金的晶体布局、PCB板的假想、印刷时,助焊膏的聚积量、所利用的回流焊工艺等、焊球在建造进程中同化的浮泛。

上面我从助焊膏的层面临GBA 焊点浮泛的构成与避免作一些论述,以期削减BGA 焊点浮泛的构成数目。

1炉温曲线设置不妥

1表现在升温段,温度上梯度设置太高DEK印刷机配件,构成疾速逸出的气体将BGA 掀离焊盘;2升温段的持续时候不够长,当升温度竣事时,本应挥发的气体还未完全逸出,这局部的气体在回流阶段持续逸出,影响助焊系统在回流阶段阐扬感化。

2助焊膏溶剂搭配不妥

1表现在升温阶段,疾速逸出的气体将BGA 撑起,构成错位与隔膜;2回流阶段,仍有相称数目的气体从助焊膏系统中逸出,但受限于BGA 与焊盘间的狭窄空间,这些挥发气体没法顺畅地经由进程这个空间逸出,致使其挤压熔融的焊点。

3助焊膏润湿焊盘的才能缺少

助焊膏对焊盘的润湿表现在对焊盘的洁净感化。因助焊膏润湿才能缺少,没法将焊盘上的氧化层去除,或去除结果不抱负,而构成虚焊。

助焊膏对BGA 焊球的润湿才能缺少:与助焊膏对焊盘的润湿才能缺少近似SMT刮刀,只不过,因焊球的合金范例差别,BGA 上的氧化物的电动势也就差别,如许就请求助焊膏具备顺应去除差别合金范例的氧化物的才能,若不婚配,则构成对BGA 焊球的润湿才能缺少,致使浮泛。

4回流阶段助焊膏系统的表面张力太高

首要是所用的载体(首要是松香)挑选不妥,另表面面活性剂的挑选也有干系。尝试进程中发明,某些活性剂不但能够下降助焊膏系统的表面张力,也可明显下降熔融会金的表面张力。松香与表面活性剂的有用共同可以使润湿机能充分阐扬。

5助焊膏系统的不挥发物含量偏高

不挥发物含量偏高致使BGA 焊球的融化陷落进程中BGA 下沉碰壁,构成不挥发物腐蚀焊点或焊点包裹不挥发物。

6载体松香的选用

绝对通俗锡膏系统选器具备较高硬化点的松香而言,对BGA 助焊膏,因为其不须要为锡膏系统供给一个所谓的抗坍塌才能(即在锡膏印刷后直到锡膏融化这个进程中,印刷图形完全性的对峙才能)挑选具备低硬化点的松香具备主要的意思。

7松香的利用量

与锡膏系统差别,对BGA 助焊膏而言,松香的利用是为各类活性剂供给载体的感化,使这些物资在恰当的机会开释出来,阐扬其感化。但是,过量的松香不但障碍这些物资的开释,松香本身因为其量多,当BGA 焊球陷落(即BGA 焊球与其高低的焊盘产生熔焊的这个进程)时,却会障碍BGA 焊球的陷落,从而构成浮泛。

故,松香的利用量应比锡膏系统中松香的利用量低很多。

构成BGA 浮泛的另外一个缘由是焊接进程中的返浸润景象。这类景象的构成与助焊膏系统中的活性物资的感化温度与感化的持续时候有关。BGA 回流焊接进程中,受重力的影响,BGA 焊盘比SMT锡膏焊接更容易显现这类不良景象。DEK配件

认识到这些影响身分以后,研发进程中增添了响应的检测办法,如我引入了热重阐发仪,对拟接纳的材料、建造出来的助焊膏停止热学阐发,直观领会这些热学特征,并查验假想假想与现实表现间存在差别,采用办法加以降服,以终究知足利用工艺请求;和展开表面张力的测量任务。差别温度下,经由进程对助焊膏系统及其影响工具的表面张力的测量,终究肯定适合的表面张力规模。

以上就助焊膏引发BGA 浮泛的缘由停止罗列与切磋。与锡膏的研发近似,BGA 助焊膏的研发也是一个均衡各类影响身分的进程。固然各个身分有个怪异的感化,但就全部系统而言,之间又是彼此彼此感化。找到各类影响身分有助于题目的处理,而寻觅处理计划,出格是找到适合的材料才是终究的宝贝。

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