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SMT焊接参数阐发

AG百家了2018-1-17

1润湿时候:指焊点与焊料相打仗后润湿起头的时候。

2逗留时候:PCB上某一个焊点从打仗波峰面到分开波峰面的时候,逗留/焊接时候的计较体例是﹕逗留/焊接时候=波峰宽/速率

3预热温度:预热温度是指PCB与波峰面打仗前到达温度.DEK配件

4焊接温度

焊接温度长短常主要的﹐凡是高于焊料熔点(183°C50°C~60°C大大都环境是指焊锡炉的温度现实运转时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是由于PCB吸热的成果

SMA 范例 元器件 预热温度

单面板组件 通孔器件与混装 90~100

双面板组件 通孔器件 100~110

双面板组件 混装 100~110

多层板 通孔器件 15~125

多层板 混装 115~125

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