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再流焊工艺不良身分

AG百家了2018-1-25

冷焊凡是是再流焊温度偏低或再流区的时候缺少.锡珠预热区温度爬升速率过快(普通请求,解除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品德非常以后,再流焊工艺本身也会致使以上品德非常。温度回升的斜率小于3度每秒).连锡电路板或元器件受潮,含水份过量易引发锡爆发生连锡.裂纹普通是降温DEK配件区温度降落过快(普通有铅焊接的温度降落斜率小于4度每秒).

 

 

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